深圳晶微峰光电取得半导体封装结构及显示装置专利，能够提高芯片的高速信号传输能力
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发布时间：2025-03-31 16:44:00
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳晶微峰光电科技有限公司取得一项名为“半导体封装结构及显示装置”的专利，授权公告号 CN 222690662 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体封装结构及显示装置。半导体封装结构包括：封装基体，封装基体包括容置槽和第一焊盘，第一焊盘围绕容置槽布置；芯片，芯片包括第一基板，第一基板设于容置槽中，第一基板的背离容置槽的槽底壁的表面设有连接焊盘；引线，引线分别与第一焊盘和连接焊盘电连接。本实用新型的半导体封装结构和显示装置能够提高芯片的高速信号传输能力。
天眼查资料显示，深圳晶微峰光电科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳晶微峰光电科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自金融界
